【SINTAIKE贴膜机】晶圆切割机STK-7020 SINTAIKE晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数: 晶圆直径:8”&12”晶圆; 厚度:150 ~750 微米; 晶圆种类:硅、砷化镓或其它材料; 单边,双边,V 型缺口 膜种类:蓝膜或者 UV 膜; 宽度:300~400..
okamoto 减薄机GNX300B,研磨机兼容8”和12“的机械搬送臂 okamoto 减薄机GNX300,研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 okamoto 减薄机GNX300B研磨机特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予..
GNX200BH是应对氮化镓晶圆等坚硬材料为原材料的晶圆减薄机 适用于硬质材质减薄: SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆..
半导体_可光刻胶灰化/残胶去除 半导体_等离子体去胶机概要: 该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占..
【现货】**细烙铁头RX-80HRT-SB **细烙铁头RX-80HRT-SB特点: · 适用于RX-802AS电焊台 · 交换焊咀 了解更多烙铁头RX-80HRT系列:http:///tips/rx-80hrt.htm 【现货】**细烙铁头RX-80HRT-SB相关产品: 衡鹏供应 GOOT**细电焊台焊头/精密..
全自动等离子处理系统确保系统耐用且易于保养 全自动等离子处理系统概要: 全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。 全自动等离子处理系统特点: 引线框架或..
5轴洁净机械手臂(真空水平多关节型) 5轴真空水平多关节型洁净机械手臂特点: 5轴真空水平多关节型洁净机械手臂GTVCR5000系列 实现了下降价格,但是也可以维持以前的GTVHR5000系统的机能,功能 能够在真空环境下对应并排摆放的腔室工作..
3轴圆柱坐标洁净机械手臂适用于半导体,可晶圆搬运 3轴圆柱坐标洁净机械手臂特点: **洁净无尘间用300mm晶圆对应MCR3000C系列 适用于半导体生产设备内部,检测设备等的晶圆搬运 全轴采用AC伺服电机满足高速搬送的需求 比MHR系列具有更好..
等离子体去胶机易于维护,产能高 等离子体去胶机概要: 该设备是适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备,可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理,该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。设计紧凑占地面积..
桌面型多功能等离子设备可在真空腔室内产生密集,均匀的等离子体 桌面型多功能等离子设备概要: 是针对研发、试产需求设计的桌面型多功能等离子处理系统。其紧凑可靠的设计可在真空腔室内产生密集、均匀的等离子体,适用于等离子表面处理..
一体式等离子处理系统适用于等离子焦渣去除,表面清洁活化,粗化等 一体式等离子处理系统概要: 面向各类线路板客户使用需求设计的自动化等离子体处理设备,适用于等离子焦渣去除、表面清洁活化、粗化等多种应用。 一体式等离子处理系统特..
等离子体纳米涂层设备 等离子体纳米涂层设备概要: 等离子体纳米涂层设备面向工业级客户使用需求设计的**物等离子气相沉积系统,适用于各种基材表面的低温**功能材料的纳米涂层,如防水/防腐蚀涂层,金属-塑封料结合力促进涂层等。 等离..
全自动等离子处理系统 全自动等离子处理系统概要: 全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。 全自动等离子处理系统特点: 引线框架或基板通过传送系统输运到..
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准 ——Wafer Bonder应用于晶圆临时性键合/解键合工艺 Wafer Bonder晶圆键合的特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 晶圆键合智能测绘料篮..
冈本晶圆研磨GNX300B是向下进给式全自动硅片减薄设备 冈本晶圆研磨GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ..
okamoto晶圆研磨机GNX200BP_冈本代理商 okamoto晶圆研磨机GNX200BP是一款持续向下进给式减薄设备,采用机械臂传送硅片,减薄完成后,有两个独立的清洗腔,清洗效果更佳。工作盘转速、主轴转速、主轴下压速度都可调,有助于平衡产量、减..
GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH_冈本 适用于硬质材质减薄: GaN氮化镓晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型..
okamoto晶圆减薄机GNX200B okamoto晶圆减薄机GNX200B是向下进给式全自动硅片减薄设备,机械搬送臂。 okamoto晶圆减薄机GNX200B规格: 规格 GNX200B MAX加工直径 Ф200mm 主轴转速范围 0~3600rpm 主轴驱动电机功率 2.2/4 Kw/P 主轴进给速..
RDT-250EC_马康MALCOM静止型回流炉装置 ——马康新型**紧凑型节省空间的静态回流焊炉 ;RDT-250EC_加热测试,小批量生产,原型和实验的理想选择 RDT-250EC静止型回流炉装置特长: ·节省空间的独立式高性能回流炉。 ·通过采用矩阵加热器..
okamoto全自动研磨机GNX300B okamoto GNX300B全自动研磨机是向下进给式全自动硅片减薄设备,兼容8”和12“的机械搬送臂。 okamoto全自动研磨机GNX300B特点: ·GNX300B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方..